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强茂 PJE24HWS
封装形式:采用 SOD-323 封装,具有体积小的特点,适合便携式电子设备使用。主要特性:低钳位电压和漏电流:能有效抑制瞬态电压
2025-06-09
强茂 PEC33712C2A
封装形式:采用 SOT - 23 封装,具有体积小、重量轻的特点,适合在空间有限的电路板上使用。产品特性:低电容:有助于减少信号失
2025-06-09
强茂PB4413-DFA保护组件
一、产品简介PB4413-DFA超低电容ESD保护具有低泄漏电流和低钳位电压,采用DFN250A-10L封装,电容为0.38pF。非常适用于计算、消费
2025-06-09
强茂PB5635S26
PB5635-S26低电容ESD保护器采用紧凑型SOT-23 6L-1封装具有低漏电流评级,为1uA。它非常适用于显示器/平板显示器、视频图形卡和数
2025-06-09
强茂 PEC33712C2A-AU
产品型号:PEC33712C2A-AU,属于电路保护类的静电防护器件(ESD)4。封装形式:SOT-23,这种封装形式具有体积小、重量轻等优点,
2025-06-09
强茂BAS116TB小信号开关二极管
一、产品简介:BAS116TB 100V表面贴装低漏电开关二极管具有极低的漏电流和低电容,功率额值为150毫瓦。它设计用于高频操作,特别
2025-06-06
强茂碳化硅二极管PCDD0465GB
一、产品简介:PCDD0465GB是一款650V硅碳化物(SiC)肖特基势垒二极管,专为电力电子应用设计。该产品为低Vf系列,在额定电流下
2025-06-06
强茂PCDP08120GB碳化硅二极管
一、基本说明:PCDP08120GB 1200V碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管,在定电流下具有竞争力的VF 1.4V。它在高温下具有优异的反向泄
2025-06-06